電路設計

　　1.極性固態(tài)鋁電容器具有正負極之分，不要反接固態(tài)鋁電容器，反接固態(tài)鋁電容器可以導致漏電流的急劇增加或者使用壽命的降低。

　　2.被禁止使用的電路： 即使客戶嚴格按照我們所給定的焊接條件安裝固態(tài)鋁電容器，固態(tài)鋁電容器的漏電流也可能會升高,甚至大幅度升高。高溫無負載測試、高溫高濕無負載測試、溫度急變測試等都可能導致漏電流的增大。因此，請不要將固態(tài)鋁電容器應用于對漏電流敏感的電路中。比如：

　　a) 高阻抗電路;

　　b) 耦合電路;

　　c) 時間常數(shù)電路。

　　3.工作電壓

　　a) 直流電壓與紋波峰值電壓的總和不得超過額定工作電壓;

　　b) 當直流電壓比較低的時候，反向紋波峰值電壓不能超過額定工作電壓的10%;

　　c) 對于25v以上產品，當環(huán)境溫度超過85℃時，請降壓使用固態(tài)鋁電容器，溫度每上升10℃，施加于產品上的電壓請下降10%。

　　4.請依據(jù)規(guī)格書中規(guī)定的電容特性選擇合適的固態(tài)電容器。

　　a) 切勿超電壓使用，即便是短時間的過電壓都可能導致固態(tài)電容器的短路;

　　b) 使用的環(huán)境溫度必須在規(guī)格書中規(guī)定的范圍內;

　　c) 切勿給固態(tài)電容器施加超過額定的紋波電流值，過大的紋波電流會導致電容器內部發(fā)熱過量，從而會導致產品提前失效甚至短路。

　　5.瞬時充放電：

　　瞬時充放電可能會導致固態(tài)鋁電容器短路或漏電流增大，因此請在下列情形下設計保護電路：

　　a) 沖擊電流大于10A;

　　b) 沖擊電流大于10倍允許紋波電流值。另外，在測試產品漏電流時，請設置一個1kΩ的保護電阻。

　　6.失效模式與壽命

　　a) 偶然失效：主要由電路的短路導致，當短路電路中的電流超過1A，電容器內部溫度將會上升，內部壓力增大，封口橡膠將可能會凸起甚至開啟，電容器會釋放出有害氣體，這時請離開這個場合;

　　b) 壽命失效：長期使用后，固態(tài)鋁電容器的特性會發(fā)生衰減，比如容量下降、ESR上升等，當使用時間超過額定壽命，電容器的特性劣化，并可導致電解質絕緣，這稱為開路失效模式。

　　c) 固態(tài)電容壽命計算公式

式中:

　　L: 某溫度下的預期壽命 　[h]

　　L0: 額定壽命 　[h]

　　T0: 最高額定工作溫度 [℃]

　　Tx: 實際環(huán)境溫度 　[℃]

　　特別提醒

　　1.漏電流：

　　焊接熱和來源于運輸途中的機械應力都可導致電容器的漏電流增大，但是，給產品施加不超過額定工作電壓的直流電壓會逐漸降低漏電流，在不超過額定工作電壓和工作上限溫度的前提下，施加的電壓越高、環(huán)境溫度越高，漏電流下降速度越快。

　　2.電容器的絕緣性：

　　電容器外的絕緣鍍膜或絕緣膠管層并不是絕對絕緣的，另外，鋁殼與負極引出線間不絕緣。安裝的時候，請務必將鋁殼、正負導針及PC板印刷圖完全隔離開。

　　3.工作環(huán)境限制：

　　請不要在以下環(huán)境中使用固態(tài)鋁電容器：

　　a) 水、鹽水、油可以直接滴落的地方，以及容易發(fā)生收縮的電路板;

　　b) 有害氣體(H2S、硫酸、硝酸、氨氣、鹽酸等)聚集的場合;

　　c) 紫外線、放射性射線、臭氧等輻射的場合。

　　4. PCB板設計

　　a) 不要把固態(tài)電容器安裝于熱源元件周圍或其上面;

　　b) PCB板上的安裝孔位直徑和間距要與電容器導針的直徑和針距相匹配。

　　5.并聯(lián)電路：當固態(tài)電容器與另一個(液體)電容器并聯(lián)時，由于固態(tài)電容器具有低得多的ESR值，因此，可能會有很大的紋波電流施加在固態(tài)電容器上，這種情況下，一定要謹慎選擇電容器的規(guī)格。

　　6.固態(tài)鋁電容器的電性能會受頻率波動的影響，設計電路的時候要考慮這一因素。

　　7.在雙面PCB板上安裝固態(tài)鋁電容器的時候，請不要在連接前后PCB板的穿孔處安裝固態(tài)鋁電容器。

　　安裝前的準備

　　1.焊接：請按照SPEC.中規(guī)定的焊接條件進行焊接，否則，將可能導致外絕緣層的破損、漏電流的急劇增大以及容量的下降;

　　2.安裝前的注意事項：

　　a) 請不要重新使用已經被安裝使用過的固態(tài)鋁電容器;

　　b) 固態(tài)鋁電容器儲存時間久了會導致漏電流的增大，這時，可以給電容器進行一次電壓處理，推薦的處理條件為：60~70℃額定電壓1小時，并給電容器串聯(lián)1kΩ保護電阻。

　　3.安裝：

　　a) 仔細核對電容器的容量和工作電壓;

　　b) 請注意電容器的極性;

　　c) 請注意勿將固態(tài)鋁電容器跌落于地面，跌落的電容器請勿使用;

　　d) 不要使固態(tài)鋁電容器變形;

　　e) 安裝前請檢查電容器導針型號是否與PCB板上的孔直徑和間距相匹配，當使用自動插入機安裝時，請不要使用太大的插入力;

　　f) 請關注由自動插入和安裝機、產品檢查儀器等產生的震動強度不要太大;

　　g) 不要施加額外的外部力量給電容器導針和電容器本身。

　　4.當使用電烙鐵焊接時：

　　a) 請按照電容器規(guī)格書的規(guī)定設置焊接條件(溫度、時間);

　　b) 當固態(tài)鋁電容器的導針型號與PCB板不相匹配，不得不對導針進行處理時，請在焊接前處理，以便在焊接后不會在固態(tài)鋁電容器上留下應力;

　　c) 焊接時，不要給固態(tài)鋁電容器額外的應力;

　　d) 當用電烙鐵從電路板上移除一個安裝不佳的固態(tài)鋁電容器時，請確認電烙鐵已經完全將焊錫熔化，然后才能取下固態(tài)鋁電容器，以免給固態(tài)鋁電容器留下應力;

　　e) 不要將電烙鐵的頭部接觸到固態(tài)鋁電容器;

　　f) 焊接后，固態(tài)鋁電容器的漏電流可能會有所增大，施加電壓后，漏電流會逐漸降低。

　　5.波峰焊

　　a) 請不要將固態(tài)鋁電容器淹沒在焊錫中焊接，請在PCB板安裝固態(tài)鋁電容器的對立面焊接;

　　b) 請按照電容器規(guī)格書的規(guī)定設置焊接條件(溫度、時間);

　　c) 焊接后，固態(tài)鋁電容器的漏電流可能會有所增大，施加電壓后，漏電流會逐漸降低;

　　d) 請注意不要將焊錫接觸除了導針之外的部分;

　　e) 焊接時請注意電路板上其他元件不要接觸到固態(tài)鋁電容器或掉落到固態(tài)鋁電容器上;

　　f) 當使用極端不正常的焊接工藝時，可能會導致固態(tài)鋁電容器的容量下降或損害電容器的其他特性。

　　推薦使用下列焊接工藝：

　　6.回流焊

　　對于SMD型固態(tài)鋁電容器產品，推薦的回流焊條件為：

　　7.焊接后的注意事項

　　a) 當固態(tài)鋁電容器完成焊接后，請不要使用外力傾斜、彎曲、扭曲它;

　　b) 請不要抓住固態(tài)鋁電容器來移動PCB板;

　　c) 當堆放焊接有固態(tài)鋁電容器的PCB板時，請不要將固態(tài)鋁電容器互相接觸或接觸到其他元件;

　　d) 不要讓焊接在PCB板上的固態(tài)鋁電容器承受外力。

　　8. PCB板的清洗：請選用乙醇類清洗劑，并注意以下條件：

　　a) 使用浸沒方式和超聲波清洗時，請不要超過2分鐘;

　　b) 清洗溫度須低于60℃;

　　c) 請注意清洗劑帶來的污染問題;

　　d) 清洗結束后，請用低于額定工作溫度以下的熱空氣進行干燥。

　　9.其他注意事項：

　　a) 不要用手直接接觸固態(tài)鋁電容器的引出線;

　　b) 不要使用導體接通固態(tài)鋁電容器的正負極，不要讓固態(tài)鋁電容器接觸導電性溶液(如酸和堿的水溶液);

　　存儲與處置

　　1.儲存條件

　　a) 不要將固態(tài)鋁電容器儲存在高溫高濕環(huán)境中，較好的儲存溫度為5~35℃，濕度為75%以下;

　　b) 要使固態(tài)鋁電容器保持好的可焊性，請不要開啟出廠包裝，并且，儲存期限不要超過1年;

　　c) 僅僅在安裝前打開包裝，并一次性安裝完全部產品，如果有產品剩余，則請放回包裝袋并封好袋口。各類型產品的存儲期限請參考下表：

　　d) 不要將固態(tài)鋁電容器儲存于有害氣體環(huán)境。

　　2.廢棄品處置

　　因為固態(tài)鋁電容器包含有一些固體有機物、一些金屬物質以及樹脂材料等，因此請當做工業(yè)廢料處置廢棄的固態(tài)鋁電容器。

　　有害物質限用指令(RoHS)

　　柏瑞凱產品符合歐盟對有害物質限制使用之規(guī)定要求，我們保證我們的產品中不包含超出下表RoHS指令規(guī)定的各物質含量范圍：

　　無鹵申明

　　柏瑞凱產品滿足下表所列鹵素含量限制：